工作职责：

1、负责开发芯片中的光刻掩模板设计工作；
2、负责芯片基材的清洗、涂胶、光刻、显影、CVD、刻蚀、除胶、切片等工艺开发工作；
3、光刻、刻蚀等工艺开发技术的使用，基于硅片、石英或玻璃的芯片制造；
4、掌握芯片纳米制造工艺各环节的质控方法。
5、自行查阅中英文文献，设计研发项目课题和实验

任职资格：

1、硕士研究生及以上学历，化学工程与工艺、材料化学、纳米材料、生物医学工程、生物物理、流体物理、微电子及其相关专业；
2、具有芯片相关研究经验优先；
3、工作态度认真，实验操作熟练谨慎，动手能力强；
4、具有团队合作精神以及优秀的口头和书面沟通能力。